C333C104M5U5CA 데이터 시트
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 12pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.290" (7.36mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.56µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 10pF 공차 ±5% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 0.15µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.290" (7.36mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.039µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.290" L x 0.150" W (7.36mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 1800pF 공차 ±5% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 10000pF 공차 ±2% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.360" (9.14mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.290" L x 0.160" W (7.36mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.290" L x 0.160" W (7.36mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Straight |
