C350C474KBR5TA7301 데이터 시트
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.500" L x 0.270" W (12.70mm x 6.86mm) 높이-착석 (최대) 0.670" (17.02mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.400" (10.16mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 500V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.290" (7.36mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.068µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.068µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.120" W (3.81mm x 3.14mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.500" L x 0.270" W (12.70mm x 6.86mm) 높이-착석 (최대) 0.670" (17.02mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.400" (10.16mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압-정격 500V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R HV 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Voltage 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.200" L x 0.150" W (5.08mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.260" (6.60mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
