CC45SL3DD391JYVNA 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 390pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.492" Dia (12.50mm) 높이-착석 (최대) 0.650" (16.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 390pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.492" Dia (12.50mm) 높이-착석 (최대) 0.650" (16.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 220pF 공차 ±5% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.472" Dia (12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 180pF 공차 ±5% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia (11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 330pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 330pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 270pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia (11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 270pF 공차 ±5% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia (11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 180pF 공차 ±5% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.433" Dia (11.00mm) 높이-착석 (최대) 0.591" (15.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 470pF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 470pF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CC45 커패시턴스 150pF 공차 ±5% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 SL 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.551" (14.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
