CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 16V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination, High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.059" (1.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3300pF 공차 ±20% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.059" (1.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.059" (1.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.068µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.059" (1.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.068µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.068µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 6800pF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 6800pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X8R 작동 온도 -55°C ~ 150°C 특징 Soft Termination 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
