CGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2220 (5750 Metric) 크기 / 치수 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 390pF 공차 ±5% 전압-정격 450V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.030" (0.75mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.098" (2.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.68µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 450V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGA 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
