CK45-R3AD332K-VRA 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.531" Dia (13.50mm) 높이-착석 (최대) 0.689" (17.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.768" Dia (19.50mm) 높이-착석 (최대) 0.925" (23.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.610" Dia (15.50mm) 높이-착석 (최대) 0.768" (19.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.531" Dia (13.50mm) 높이-착석 (최대) 0.689" (17.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.669" Dia (17.00mm) 높이-착석 (최대) 0.827" (21.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.650" Dia (16.50mm) 높이-착석 (최대) 0.807" (20.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.650" Dia (16.50mm) 높이-착석 (최대) 0.807" (20.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1500pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.571" Dia (14.50mm) 높이-착석 (최대) 0.728" (18.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1500pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.571" Dia (14.50mm) 높이-착석 (최대) 0.728" (18.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.472" Dia (12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.472" Dia (12.00mm) 높이-착석 (최대) 0.630" (16.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
