CK45-R3FD272K-NR 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 2700pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.866" (22.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1800pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.610" Dia (15.50mm) 높이-착석 (최대) 0.768" (19.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1200pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.512" Dia (13.00mm) 높이-착석 (최대) 0.669" (17.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 820pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 390pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.354" Dia (9.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 270pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.472" (12.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 180pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.276" Dia (7.00mm) 높이-착석 (최대) 0.433" (11.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 120pF 공차 ±10% 전압-정격 3000V (3kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia (6.50mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 3900pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.709" Dia (18.00mm) 높이-착석 (최대) 0.866" (22.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1800pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.531" Dia (13.50mm) 높이-착석 (최대) 0.689" (17.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 1200pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.453" Dia (11.50mm) 높이-착석 (최대) 0.610" (15.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.295" (7.50mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 CK45-RR 커패시턴스 820pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 R 작동 온도 -25°C ~ 125°C 특징 High Voltage, Low Dissipation Factor 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.551" (14.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
