CKCL22X5R0J474M 데이터 시트
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X5R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.033" (0.85mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X5R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.033" (0.85mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.033" (0.85mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.033" (0.85mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.033" (0.85mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X5R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0504 (1410 Metric) 크기 / 치수 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 16V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0504 (1410 Metric) 크기 / 치수 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |
TDK 제조업체 TDK 시리즈 CKC 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 25V 유전체 재료 Ceramic 커패시터 수 2 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0504 (1410 Metric) 크기 / 치수 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.035" (0.90mm) |