CKG57NX5R2A106M500JH 데이터 시트
|
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 J-Lead 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Stacked) 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 2 L-Lead 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.217" (5.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 250V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.138" (3.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.138" (3.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.138" (3.50mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 3.3µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
제조업체 TDK 시리즈 MEGACAP, CKG 커패시턴스 4.7µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 SMPS Filtering, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Nonstandard SMD 크기 / 치수 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.118" (3.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 L-Lead |
