CMF-SDP75-2 데이터 시트
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제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (600V Int) 현재-최대 2.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 70mA 현재-트립 (It) 150mA 여행 시간 120ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 75 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (600V Int) 현재-최대 4.6A 전류-홀드 (Ih) (최대) 110mA 현재-트립 (It) 230mA 여행 시간 60ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 35 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (250V Int) 현재-최대 2.8A 전류-홀드 (Ih) (최대) 130mA 현재-트립 (It) 260mA 여행 시간 200ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 25 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (250V Int) 현재-최대 3A 전류-홀드 (Ih) (최대) 80mA 현재-트립 (It) 200mA 여행 시간 450ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 7 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (250V Int) 현재-최대 1A 전류-홀드 (Ih) (최대) 150mA 현재-트립 (It) 360mA 여행 시간 3.8s 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 10 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.402" (10.20mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (250V Int) 현재-최대 1A 전류-홀드 (Ih) (최대) 180mA 현재-트립 (It) 360mA 여행 시간 3.8s 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 10 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (600V Int) 현재-최대 2.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 90mA 현재-트립 (It) 190mA 여행 시간 130ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 50 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.433" L x 0.354" W (11.00mm x 9.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.453" (11.50mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (600V Int) 현재-최대 2.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 90mA 현재-트립 (It) 190mA 여행 시간 200ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 50 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.402" (10.20mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (250V Int) 현재-최대 2.8A 전류-홀드 (Ih) (최대) 130mA 현재-트립 (It) 260mA 여행 시간 300ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 25 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.402" (10.20mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 CMF-SDP 유형 Ceramic 전압-최대 230V (600V Int) 현재-최대 2.5A 전류-홀드 (Ih) (최대) 110mA 현재-트립 (It) 230mA 여행 시간 200ms 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 35 Ohms 작동 온도 -40°C ~ 125°C 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 4-SMD Cube 크기 / 치수 0.344" L x 0.283" W (8.75mm x 7.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.402" (10.20mm) 리드 간격 - |
