CS1210KKX7R0BB225 데이터 시트
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제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 630V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.079" (2.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.061" (1.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.091" (2.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.061" (1.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.053" (1.35mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 100pF 공차 ±5% 전압-정격 1000V (1kV) 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Yageo 시리즈 CS 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
