CSC11B0110K0FPA 데이터 시트






제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 11 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 11-SIP 공급자 장치 패키지 11-SIP 크기 / 치수 1.090" L x 0.098" W (27.69mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Dual Terminator 저항 (옴) 330, 470 공차 ±2% 저항기 수 12 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±150 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.990" L x 0.098" W (25.15mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 12k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.890" L x 0.098" W (22.61mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 220 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.790" L x 0.098" W (20.07mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 6 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±2% 저항기 수 6 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100 공차 ±2% 저항기 수 6 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±2% 저항기 수 6 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 4.7k 공차 ±2% 저항기 수 11 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |
제조업체 Vishay Dale 시리즈 CSC 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 120 공차 ±2% 저항기 수 11 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 ±50 ppm/°C 핀 수 12 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 12-SIP 공급자 장치 패키지 12-SIP 크기 / 치수 1.190" L x 0.098" W (30.23mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.295" (7.50mm) |