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CYP15G0403DXB-BGXI 데이터 시트

CYP15G0403DXB-BGXI 데이터 시트
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Cypress Semiconductor
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CYP15G0403DXB-BGXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYV15G0403DXB-BGXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYV15G0403DXB-BGI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYV15G0403DXB-BGC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYP15G0403DXB-BGXC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYP15G0403DXB-BGI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)

CYP15G0403DXB-BGC

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

HOTlink II™

기능

Transceiver

인터페이스

LVTTL

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

900mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

256-BGA (27x27)