D13008VFBL25V 데이터 시트
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BFQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x14) |
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