DSP56301AG80B1 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 80MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 80MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 100MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 80MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 252-BGA 공급자 장치 패키지 252-MAPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 80MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 252-BGA 공급자 장치 패키지 252-MAPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 100MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 252-BGA 공급자 장치 패키지 252-MAPBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 100MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 DSP563xx 유형 Fixed Point 인터페이스 Host Interface, SSI, SCI 시계 속도 80MHz 비 휘발성 메모리 ROM (9 kB) 온칩 RAM 24kB 전압-I / O 3.30V 전압-코어 3.30V 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-TQFP (28x28) |
