ECP-U1E105KB5 데이터 시트
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제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.055" (1.40mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.055" (1.40mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.039" (1.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.33µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.032" (0.80mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.032" (0.80mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.15µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.047" (1.20mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.068µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.039" (1.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) 0.039" (1.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.022µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 ECP-U(B) 커패시턴스 0.015µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 25V 유전체 재료 Acrylic, Metallized ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 General Purpose 평점 - 특징 - |
