FCP2416H224J-D5 데이터 시트
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제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.22µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) - 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.22µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) - 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.22µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) - 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.22µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.118" (3.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.18µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.118" (3.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.18µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.106" (2.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.18µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.118" (3.00mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.18µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.106" (2.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.15µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.106" (2.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.15µF 공차 ±5% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.11mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.15µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.106" (2.70mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 FCP 커패시턴스 0.15µF 공차 ±2% 전압 등급-AC - 전압 등급-DC 50V 유전체 재료 Polyphenylene Sulfide (PPS) ESR (등가 직렬 저항) - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2416 (6041 Metric) 크기 / 치수 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) 높이-착석 (최대) 0.083" (2.11mm) 종료 Solder Pads 리드 간격 - 응용 프로그램 High Frequency, Switching 평점 - 특징 - |
