FG26X5R1E476MRT00 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 47µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.068µF 공차 ±5% 전압-정격 450V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 630V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.1µF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.068µF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 450V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 250V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.295" L x 0.177" W (7.50mm x 4.50mm) 높이-착석 (최대) 0.335" (8.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압-정격 450V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.033µF 공차 ±5% 전압-정격 630V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FG 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.157" W (5.50mm x 4.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
