FK28X7R1H102KNE06 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 4.7µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 3.3µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 2.2µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 1.5µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 6.8µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.177" L x 0.098" W (4.50mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 TDK 시리즈 FK 커패시턴스 4.7µF 공차 ±10% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.217" (5.50mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 리드 스타일 Formed Leads |
