HZA336M080G24T-F 데이터 시트
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제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 80V ESR (등가 직렬 저항) 36 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 170mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.7A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 56µF 공차 ±20% 전압-정격 63V ESR (등가 직렬 저항) 30 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 180mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 80V ESR (등가 직렬 저항) 45 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 155mA @ 220Hz 고주파에서 리플 전류 1.55A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 63V ESR (등가 직렬 저항) 40 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 170mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.7A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 68µF 공차 ±20% 전압-정격 50V ESR (등가 직렬 저항) 30 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 180mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 63V ESR (등가 직렬 저항) 80 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 150mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 27µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) 60 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 130mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.240" (6.10mm) 표면 마운트 대지 크기 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 56µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 50 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 130mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.240" (6.10mm) 표면 마운트 대지 크기 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 35V ESR (등가 직렬 저항) 100 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 90mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 900mA @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.197" Dia (5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.240" (6.10mm) 표면 마운트 대지 크기 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 80 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 90mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 900mA @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.197" Dia (5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.240" (6.10mm) 표면 마운트 대지 크기 0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 330µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 20 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 250mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 HZA 유형 Hybrid 커패시턴스 220µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 27 mOhm 수명 @ Temp. 10000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, Bypass, Decoupling 저주파에서 리플 전류 230mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2.3A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 - 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.413" (10.50mm) 표면 마운트 대지 크기 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Radial, Can - SMD |
