KKL03Z32CAF4R 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 20-WLCSP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 24-QFN (4x4) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (3x3) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 20-WLCSP (2x1.61) |
