LGC24Z225MAT2S1 데이터 시트
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제조업체 AVX 시리즈 LGC2 (LGA) 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Multi-Terminal) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.081" L x 0.052" W (2.06mm x 1.32mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG12 (LGA) 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG12 (LGA) 커패시턴스 0.022µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG12 (LGA) 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG12 (LGA) 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 AVX 시리즈 LG22 (LGA) 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.030" L x 0.063" W (0.76mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
