LPC11A11FHN33/001 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 20-WLCSP (2.55x2.55) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 20-WLCSP (2.55x2.55) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 24KB (24K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 6K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (5x5) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC11Axx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 28 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.6V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-HVQFN (7x7) |
