LPC1768FET100Z 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 100-WLCSP (5.07x5.07) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
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