LPC2290FBD144 데이터 시트
LPC2290FBD144 데이터 시트
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NXP
이 데이터 시트는 2 부품 번호를 다룹니다.:
LPC2290FBD144,551, LPC2290FBD144/01,5
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2200 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 60MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 76 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2200 코어 프로세서 ARM7® 코어 크기 16/32-Bit 속도 60MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART 주변기기 PWM, WDT I / O 수 76 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
