LPC54607J256BD208E 데이터 시트
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 171 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 171 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 180-TFBGA 공급자 장치 패키지 180-TFBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 180-TFBGA 공급자 장치 패키지 180-TFBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 180-TFBGA 공급자 장치 패키지 180-TFBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 171 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 145 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 136K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 180-TFBGA 공급자 장치 패키지 180-TFBGA (12x12) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC546xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 171 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 16K x 8 RAM 크기 200K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |