LTM2810HY-S#PBF 데이터 시트























제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 SPI 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 10MHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 100ns, 100ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 1.62V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 I²C 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 400kHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 500ns, 500ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 3V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 SPI 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 10MHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 100ns, 100ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 1.62V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 I²C 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 400kHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 500ns, 500ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 3V ~ 5.5V 작동 온도 -40°C ~ 85°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 I²C 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 400kHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 500ns, 500ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 3V ~ 5.5V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |
제조업체 Linear Technology/Analog Devices 시리즈 µModule® 기술 Magnetic Coupling 유형 SPI 절연 된 힘 Yes 채널 수 6 입력-사이드 1 / 사이드 2 3/3 채널 유형 Unidirectional 전압-절연 7500Vrms 공통 모드 과도 내성 (최소) 50kV/µs 데이터 전송률 10MHz 전파 지연 tpLH / tpHL (최대) 100ns, 100ns 펄스 폭 왜곡 (최대) 50ns 상승 / 하강 시간 (일반) 350ns, 250ns (Max) 전압-공급 1.62V ~ 5.5V 작동 온도 0°C ~ 70°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-BGA Module 공급자 장치 패키지 36-BGA (22x6.25) |