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MAX20323DENC+ 데이터 시트

MAX20323DENC+ 데이터 시트
총 페이지: 13
크기: 590.14 KB
Maxim Integrated
이 데이터 시트는 7 부품 번호를 다룹니다.: MAX20323DENC+, MAX20323ENC+, MAX20323FENC+T, MAX20323ENC+T, MAX20323DENC+T, MAX20323FENC+, MAX20323CENC+
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MAX20323DENC+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323ENC+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323FENC+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323ENC+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323DENC+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323FENC+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)

MAX20323CENC+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

Mobile Communications

전류-공급

35µA ~ 170µA

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-XFBGA, WLPBGA

공급자 장치 패키지

12-WLP (1.70x1.32)