MAX537BEWE+T 데이터 시트
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제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 3µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 10.8V ~ 13.2V, -5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±0.15, ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±0.15, ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±0.15, ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Maxim Integrated 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 4 정착 시간 5µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 ±5V 전압-공급, 디지털 - INL / DNL (LSB) ±0.15, ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 0°C ~ 70°C 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
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