MC33887PEK 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 54-SOIC-EP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-PowerQFN 공급자 장치 패키지 36-PWR QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 36-PowerQFN 공급자 장치 패키지 36-PWR QFN (9x9) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 54-SOIC-EP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-HSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 모터 유형-스테퍼 - 모터 유형-AC, DC Brushed DC 기능 Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage 출력 구성 Half Bridge (2) 인터페이스 Parallel 기술 Power MOSFET 단계 해상도 - 응용 프로그램 General Purpose 전류-출력 5A 전압-공급 5V ~ 28V 전압-부하 5V ~ 28V 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-HSOP |
