MC3423DR2G 데이터 시트
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제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 전압-클램핑 - 기술 Mixed Technology 회로 수 2 응용 프로그램 General Purpose 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
