MCF5329CVM240J 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
