MCH032CN222KK 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 2200pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 1500pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 470pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 330pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 220pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 150pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 100pF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 100pF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 82pF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 - 커패시턴스 68pF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.012" (0.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
