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MCHRC705J1ACDWE 데이터 시트

MCHRC705J1ACDWE 데이터 시트
총 페이지: 162
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NXP
이 데이터 시트는 7 부품 번호를 다룹니다.: MCHRC705J1ACDWE, MC68HC705J1ACPE, MC705J1ACDWE, MC68HSR705J1ACPE, MC68HSC705J1ACPE, MC68HC705J1ACP, MC68HC705J1ACDW
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

1.2KB (1.2K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC