MCP11A1CFNE3 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC11 코어 프로세서 HC11 코어 크기 8-Bit 속도 3MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 POR, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 52-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 52-PLCC (19.1x19.1) |
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