MCZ33905CD5EK 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 인터페이스 CAN, LIN 전압-공급 5.5V ~ 28V 패키지 / 케이스 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 54-SOIC-EP 장착 유형 Surface Mount |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 인터페이스 CAN, LIN 전압-공급 5.5V ~ 28V 패키지 / 케이스 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 54-SOIC-EP 장착 유형 Surface Mount |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 인터페이스 CAN, LIN 전압-공급 5.5V ~ 28V 패키지 / 케이스 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-SOIC-EP 장착 유형 Surface Mount |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 인터페이스 CAN 전압-공급 5.5V ~ 28V 패키지 / 케이스 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-SOIC-EP 장착 유형 Surface Mount |
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NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 - 응용 프로그램 System Basis Chip 인터페이스 CAN 전압-공급 5.5V ~ 28V 패키지 / 케이스 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-SOIC-EP 장착 유형 Surface Mount |
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