MF-MSMF250/16-2 데이터 시트
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제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 16V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 2.5A 현재-트립 (It) 5A 여행 시간 5s 저항-초기 (Ri) (최소) 15 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 100 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 12V 현재-최대 - 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.5A 현재-트립 (It) 3A 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) 30 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 120 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 24V 현재-최대 40A 전류-홀드 (Ih) (최대) 750mA 현재-트립 (It) 1.5A 여행 시간 200ms 저항-초기 (Ri) (최소) 110 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 450 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 6V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 2.6A 현재-트립 (It) 5.2A 여행 시간 5s 저항-초기 (Ri) (최소) 15 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 80 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 30V 현재-최대 - 전류-홀드 (Ih) (최대) 750mA 현재-트립 (It) 1.5A 여행 시간 200ms 저항-초기 (Ri) (최소) 110 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 450 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 24V 현재-최대 20A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.5A 현재-트립 (It) 3A 여행 시간 1.5s 저항-초기 (Ri) (최소) 30 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 120 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 8V 현재-최대 40A 전류-홀드 (Ih) (최대) 2A 현재-트립 (It) 4A 여행 시간 3s 저항-초기 (Ri) (최소) 20 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 80 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 8V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.6A 현재-트립 (It) 2.8A 여행 시간 2s 저항-초기 (Ri) (최소) 35 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 99 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 6V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.25A 현재-트립 (It) 2.5A 여행 시간 400ms 저항-초기 (Ri) (최소) 35 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 140 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 6V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.1A 현재-트립 (It) 2.2A 여행 시간 300ms 저항-초기 (Ri) (최소) 40 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 210 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.181" L x 0.128" W (4.60mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 6V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 1.5A 현재-트립 (It) 3A 여행 시간 500ms 저항-초기 (Ri) (최소) 30 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 120 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
제조업체 Bourns Inc. 시리즈 Multifuse®, MF-MSMF 유형 Polymeric 전압-최대 16V 현재-최대 100A 전류-홀드 (Ih) (최대) 2.5A 현재-트립 (It) 5A 여행 시간 5s 저항-초기 (Ri) (최소) 15 mOhms 저항-포스트 트립 (R1) (최대) 100 mOhms 저항-25 ° C (통상) - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 평점 AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric), Concave 크기 / 치수 0.179" L x 0.128" W (4.55mm x 3.24mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.033" (0.85mm) 리드 간격 - |
