MK65FN2M0CAC18R 데이터 시트
|
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 116 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 2x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 169-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 169-WLCSP (5.5x5.63) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K60 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 116 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 2x16b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 169-UFBGA, WLCSP 공급자 장치 패키지 169-WLCSP (5.5x5.63) |
