MKE14Z256VLL7 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 89 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 89 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 89 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 89 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KE1xZ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 FlexIO, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 34K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
