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MLG0603P3N0CTD25 데이터 시트

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제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

3nH

공차

±0.2nH

현재 등급

450mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

200 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

7.5GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

1.6nH

공차

±0.2nH

현재 등급

700mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

100 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

10GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

1.3nH

공차

±0.2nH

현재 등급

800mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

80 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

10GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

1.2nH

공차

±0.2nH

현재 등급

800mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

80 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

10GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

1.1nH

공차

±0.2nH

현재 등급

1A

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

70 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

10GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

6.2nH

공차

±5%

현재 등급

300mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

700 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

4GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

5.6nH

공차

±5%

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

4GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

5.1nH

공차

±5%

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.5GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

4.7nH

공차

±5%

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.5GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

4.3nH

공차

±5%

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.8GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

4.2nH

공차

±0.2nH

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.8GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

4.1nH

공차

±0.2nH

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.8GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)