MLSG561M250EB0C 데이터 시트
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제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 560µF 공차 ±20% 전압-정격 250V ESR (등가 직렬 저항) 240 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 6.5A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 8.1A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 680µF 공차 ±20% 전압-정격 200V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 900µF 공차 ±20% 전압-정격 150V ESR (등가 직렬 저항) 158 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 8.1A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 10.1A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 1300µF 공차 ±20% 전압-정격 100V ESR (등가 직렬 저항) 143 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 8.5A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 10.1A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 3300µF 공차 ±20% 전압-정격 60V ESR (등가 직렬 저항) 44 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 15.3A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 18.2A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 10000µF 공차 ±20% 전압-정격 40V ESR (등가 직렬 저항) 36 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 16.9A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 19.5A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 17000µF 공차 ±20% 전압-정격 20V ESR (등가 직렬 저항) 33 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 17.6A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 19.5A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 3.000" L x 1.750" W (76.20mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 400µF 공차 ±20% 전압-정격 200V ESR (등가 직렬 저항) 285 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 6A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 7.7A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 540µF 공차 ±20% 전압-정격 150V ESR (등가 직렬 저항) 261 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 6.3A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 7.8A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 770µF 공차 ±20% 전압-정격 100V ESR (등가 직렬 저항) 238 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 6.6A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 7.8A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 2100µF 공차 ±20% 전압-정격 60V ESR (등가 직렬 저항) 72 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 11.9A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 14.1A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 MLSG Flatpack 커패시턴스 6300µF 공차 ±20% 전압-정격 40V ESR (등가 직렬 저항) 62 mOhm @ 120Hz 수명 @ Temp. 5000 Hrs @ 125°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 12.9A @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 15A @ 20kHz 임피던스 - 리드 간격 1.000" (25.40mm) 크기 / 치수 2.000" L x 1.750" W (50.80mm x 44.45mm) 높이-착석 (최대) 0.500" (12.70mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 FlatPack, Tabbed |
