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MM912JS812AMAF 데이터 시트

MM912JS812AMAF 데이터 시트
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NXP
이 데이터 시트는 4 부품 번호를 다룹니다.: MM912JS812AMAF, MM912KS812AMAFR2, MM912JS812AMAFR2, MM912KS812AMAF
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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Engine Control

코어 프로세서

S12XS

프로그램 메모리 유형

FLASH (128kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

8K x 8

인터페이스

CAN, SCI, SPI

I / O 수

6

전압-공급

4.7V ~ 36V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-LQFP-EP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Engine Control

코어 프로세서

S12XS

프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

12K x 8

인터페이스

CAN, SCI, SPI

I / O 수

6

전압-공급

4.7V ~ 36V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-LQFP-EP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Engine Control

코어 프로세서

S12XS

프로그램 메모리 유형

FLASH (128kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

8K x 8

인터페이스

CAN, SCI, SPI

I / O 수

6

전압-공급

4.7V ~ 36V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-LQFP-EP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Engine Control

코어 프로세서

S12XS

프로그램 메모리 유형

FLASH (256kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

12K x 8

인터페이스

CAN, SCI, SPI

I / O 수

6

전압-공급

4.7V ~ 36V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-LQFP-EP (14x14)