MMC2114CFCVM33 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LBGA 공급자 장치 패키지 196-MAPBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 104 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCore 코어 프로세서 M210 코어 크기 32-Bit 속도 33MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 67 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
