MNR14ERAPJ330 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 33 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 220 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.024" (0.60mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 75 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 51 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 4.7k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 33 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 22 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 200 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±250ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1606, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
