MNR34J5ABJ910 데이터 시트
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제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 91 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 820 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 82 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 750 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 6.8k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 680 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 68 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 6.2k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 620 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 56k 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 560 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 56 공차 ±5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.205" L x 0.122" W (5.20mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
