MP2A-101-R 데이터 시트
|
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 100µH 공차 ±20% 현재 등급 390mA 전류-포화 450mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 2.015 Ohm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 82µH 공차 ±20% 현재 등급 450mA 전류-포화 500mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 1.463 Ohm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 68µH 공차 ±20% 현재 등급 520mA 전류-포화 540mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 1.108 Ohm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 47µH 공차 ±20% 현재 등급 640mA 전류-포화 660mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 727 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 15µH 공차 ±20% 현재 등급 1.18A 전류-포화 1.16A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 217 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 1.29A 전류-포화 1.42A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 179 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 22µH 공차 ±20% 현재 등급 980mA 전류-포화 970mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 311 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 8.2µH 공차 ±20% 현재 등급 1.34A 전류-포화 1.54A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 167 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 6.8µH 공차 ±20% 현재 등급 1.49A 전류-포화 1.53A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 136 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 3.3µH 공차 ±20% 현재 등급 1.75A 전류-포화 2.23A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 98 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 1.87A 전류-포화 2.64A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 86 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Eaton - Electronics Division 시리즈 MICRO-PAC PLUS™ 유형 Wirewound 재료-코어 Molybdenum Permalloy(MPP) 인덕턴스 1.5µH 공차 ±20% 현재 등급 2.02A 전류-포화 3.22A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 73 mOhm Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 85°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
