MPC8272ZQTMFA 데이터 시트
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 266MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM, Security; SEC RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |
NXP 제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC G2_LE 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; RISC CPM RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 516-BBGA 공급자 장치 패키지 516-FPBGA (27x27) |