P89LPC933HDH 데이터 시트
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x8b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 28-PLCC (11.51x11.51) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-HVQFN (6x6) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x8b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 4x8b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 12MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 28-PLCC (11.51x11.51) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC900 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 18MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x8b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 28-TSSOP |
