PA4346.153ANLT 데이터 시트
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 15µH 공차 ±20% 현재 등급 8.2A 전류-포화 9.2A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 36 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 6.8µH 공차 ±20% 현재 등급 11A 전류-포화 15A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 16 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 15.5A 전류-포화 23A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 4.8 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1.5µH 공차 ±20% 현재 등급 22A 전류-포화 28A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 3.8 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 680nH 공차 ±20% 현재 등급 31A 전류-포화 42A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 1.55 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 220nH 공차 ±20% 현재 등급 50A 전류-포화 60A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 0.61 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 4.7µH 공차 ±20% 현재 등급 12.5A 전류-포화 16A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 10.2 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1µH 공차 ±20% 현재 등급 27A 전류-포화 34A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 1.9 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 470nH 공차 ±20% 현재 등급 34A 전류-포화 58A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 0.9 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 9A 전류-포화 10.5A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 22 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |
Pulse Electronics Power 제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4346.XXXANLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 3.3µH 공차 ±20% 현재 등급 14A 전류-포화 20.5A 방패 Shielded DC 저항 (DCR) 7 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 155°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm) 높이-착석 (최대) 0.197" (5.00mm) |