PA4547.822NLT 데이터 시트
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제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 8.2µH 공차 ±20% 현재 등급 1.3A 전류-포화 1.8A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 468 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 6.8µH 공차 ±20% 현재 등급 1.5A 전류-포화 2A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 348 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1.5µH 공차 ±20% 현재 등급 3.4A 전류-포화 4A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 77 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 680nH 공차 ±20% 현재 등급 4.5A 전류-포화 6.5A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 42 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 470nH 공차 ±20% 현재 등급 5.5A 전류-포화 8A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 28 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 3.3µH 공차 ±20% 현재 등급 2.5A 전류-포화 3.2A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 205 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 1µH 공차 ±20% 현재 등급 3.6A 전류-포화 5.8A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 50 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 1.2A 전류-포화 1.6A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 522 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 5.6µH 공차 ±20% 현재 등급 1.7A 전류-포화 2.3A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 318 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 4.7µH 공차 ±20% 현재 등급 1.9A 전류-포화 2.8A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 264 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 2.2µH 공차 ±20% 현재 등급 3.2A 전류-포화 3.8A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 98 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
제조업체 Pulse Electronics Power 시리즈 PA4547.XXXNLT 유형 Molded 재료-코어 - 인덕턴스 560nH 공차 ±20% 현재 등급 5A 전류-포화 7.2A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 33 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 - 작동 온도 -40°C ~ 125°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.138" L x 0.126" W (3.50mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.059" (1.50mm) |
